鴻勁精密
HON.PREC
(HPI)
關於鴻勁
歷史沿革
全球據點
產品介紹
Products
新聞活動
News
產業活動
公司新訊
財務資訊
媒體新聞稿
投資人專區
Investors
公司概況
財務狀況
公司治理
股東專區
企業永續
ESG
人才招募
Careers
聯絡我們
Contact us
股票代號:7769
繁中
简中
EN
首頁
鴻勁精密
新聞活動
新聞活動
News & Events
媒體新聞稿
受元大證券邀請,參加興櫃前法人說明會
鴻勁精密專注於半導體後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,並廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT等領域,將於113/10/31登錄興櫃
More
媒體新聞稿
工商時報-鴻勁精密 秀創新半導體測試設備
展望下半年AI晶片測試需求強勁,獲利可望持續攀升;啟動資本市場計畫,預計於2024年第4季登錄興櫃
More
媒體新聞稿
工商時報-CoWoS供應鏈 IC測試設備隱形冠軍 鴻勁精密 獲利靚
國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密,深耕半導體產業30餘年,提供一站式IC測試分類、溫度控制(ATC,Active Thermal Control)及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展,展示一系列創新半導體測試設備。
More
本網站使用Cookies以增加您的使用體驗。繼續瀏覽本網站即表示並同意我們的隱私權政策(包含使用Cookies)。更多最新相關之內容,請參閱隱
隱私權政策
。
同意
Search
Language
繁體中文
EN