新聞活動 News & Events  

受元大證券邀請,參加興櫃前法人說明會
媒體新聞稿 受元大證券邀請,參加興櫃前法人說明會
鴻勁精密專注於半導體後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,並廣泛應用於AI/HPC(高效能計算)、車用、5G/IoT等領域,將於113/10/31登錄興櫃

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工商時報-鴻勁精密 秀創新半導體測試設備
媒體新聞稿 工商時報-鴻勁精密 秀創新半導體測試設備
展望下半年AI晶片測試需求強勁,獲利可望持續攀升;啟動資本市場計畫,預計於2024年第4季登錄興櫃

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工商時報-CoWoS供應鏈 IC測試設備隱形冠軍 鴻勁精密 獲利靚
媒體新聞稿 工商時報-CoWoS供應鏈 IC測試設備隱形冠軍 鴻勁精密 獲利靚
國內知名半導體IC測試設備供應商-鴻勁精密,深耕半導體產業30餘年,提供一站式IC測試分類、溫度控制(ATC,Active Thermal Control)及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展,展示一系列創新半導體測試設備。

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